Semiconductores & Electrónicos
La producción de un chip de circuito integrado (IC) requiere equipo altamente especializado que opere bajo una variedad de entornos difíciles tales como:
- Plasma bajo vacío
- Temperatura elevada
- Contacto con soluciones altamente abrasivas
- Exposición a una variedad de químicos muy agresivos
Mitsubishi Chemical Advanced Materials Engineering Plastic Products ha desarrollado materiales que cumplen con los requisitos más estrictos para la fabricación consistente de obleas de baja contaminación, pero con un enfoque en la entrega de soluciones de bajo costo frente a materiales tradicionales como el cuarzo y la cerámica. Los materiales de Mitsubishi Chemical Advanced Materials están diseñados para ser utilizados en todo el proceso de producción de obleas.
Sus ventajas
- Copia exacta de los materiales disponibles en cualquier parte del mundo
- Amplia selección de materiales, soporte de ingeniería y capacidades de prueba
- Capacidad de maquinado para apoyar el desarrollo de aplicaciones de cambio rápido o introducción de nuevos productos (NPI)
- El más amplio portafolio de materiales específicamente diseñados para utilizarse en herramientas de procesos húmedos
- El líder mundial en la fabricación de materiales utilizados para aplicaciones CMP (Chemicals mechanical polishing) incluyendo al Techtron® PPS, el estándar global para aplicaciones CMP
- Materiales diseñados para ofrecer bajos costos y rendimiento de las herramientas de procesos en seco , tales como Etch, CVD (chemical vapor deposition) e implante de iones
Materiales y aplicaciones
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Moldeo por inyección
Pruebas de fondo
Mitsubishi Chemical Advanced Materials EPP ofrece materiales que pueden ser seleccionados específicamente para satisfacer las necesidades únicas de cualquier aplicación de socket.