Halbleitertechnik und Elektronik
Die Produktion eines IC-Chips erfordert den Einsatz hoch spezialisierter Ausrüstung, die unter schwierigen Umgebungsbedingungen betrieben werden muss, z. B.:
- Plasma unter Vakuum
- Erhöhte Temperatur
- Kontakt mit stark abrasiven Lösungen (mit scheuernden Inhaltsstoffen)
- Einwirkung verschiedener sehr aggressiver Chemikalien
Mitsubishi Chemical Advanced Materials hat Werkstoffe entwickelt, die den strengsten Anforderungen für eine kontaminationsarme Wafer-Produktion mit gleichbleibender Qualität genügen, wobei jedoch die Lieferung kostengünstiger Lösungen gegenüber herkömmlichen Werkstoffen wie Quarz und Keramik bevorzugt wird. Werkstoffe von Mitsubishi Chemical Advanced Materials sind für den Einsatz in der Wafer-Fertigung bestimmt.
Ihre Vorteile
- Exakte Nachbildung von Werkstoffen, an jedem Ort weltweit verfügbar
- Umfangreiche Materialauswahl, technische Unterstützung und Testmöglichkeiten
- Maschinelle Fähigkeiten, um die Entwicklung von NPI-Anwendungen mit kurzer Gesamtfertigungszeit zu unterstützen
- Das umfassendste Angebot an Werkstoffen, die speziell für den Einsatz in Nassverfahrenswerkzeugen bestimmt sind
- Weltweit führender Hersteller von Materialien, die für CMP-Ringanwendungen genutzt werden, einschliesslich Techtron® PPS, dem weltweit anerkannten Standardwerkstoff für CMP-Anwendungen
- Werkstoffe, die im Hinblick auf Kosten- und Leistungsaspekte für Trockenverfahrenswerkzeuge entwickelt wurden, z. B. für Ätzverfahren, chemische Bedampfung (CVD) und Ionenimplantation.
Produkte & Anwendungen
| Produkte | Anwendungen |
|---|---|
|
Injection Molding
Test Sockets
Mitsubishi Chemical Advanced Materials EPP bietet weltweit das umfassendste Lösungsportfolio in Bezug auf Sockelanwendungen.
