導電・帯電防止用素材

セミトロン^® ESd225 POM-Cは、ポリアセタールを原料としたグレードです。

特長

1. ノンカーボン
2. 切削加工性

主な用途

• 各種製造ライン用部品、半導体・液晶製造装置部品
• 半導体検査装置部品、電気・電子部品
• 搬送容器・治具

警告

1. セミトロン^®ESdを発熱体、接点および端子等の電子部品として使用しないで下さい。
2. セミトロン^® ESd225 POM-Cは指定可燃物に属しますので消防法および火災予防条例に従って保管・管理して下さい。
3. セミトロン^® ESd225 POM-Cは特に吸水性があり、寸法が増加しますので、設計および保管の際には十分ご注意下さい。

注意

1. ベースポリマーの違いにより、物理的、化学的および熱的性質が大きく変わりますので、応用にあたっては特性の見極めが必要です。
   また、溶媒・溶液の種類によっては、充てん剤が抽出されることがありますので、使用前に同一環境下で試験することをおすすめします。
2. 空気中の酸素により色調に変化をきたす場合がありますが、性能には影響ありません。

導電・帯電防止用素材

セミトロン^® ESd520 HR PAIは、耐熱性を高めたガラス強化ポリアミドイミド素材です。機械的強度の高い素材です。

特長

1. 耐熱性
2. 寸法安定性

主な用途

• 各種製造ライン用部品、半導体・液晶製造装置部品
• 半導体検査装置部品、電気・電子部品
• 搬送容器・治具

警告

1. セミトロン^®ESdを発熱体、接点および端子等の電子部品として使用しないで下さい。

注意

1. ベースポリマーの違いにより、物理的、化学的および熱的性質が大きく変わりますので、応用にあたっては特性の見極めが必要です。
   また、溶媒・溶液の種類によっては、充てん剤が抽出されることがありますので、使用前に同一環境下で試験することをおすすめします。
2. セミトロン^® ESd520HR PAIはきわめて硬い材料であり、工具材質は超硬合金以上を推奨いたします。
   なお、粉塵を吸入しないようご注意ください。
3. ノッチ感度が高い材料の部類に入りますので、設計にあたってはコーナー部および角部はアール（Ｒ）を確保するようにして下さい。

導電・帯電防止用素材

セミトロン^® ESd300 PETは、吸水率が低く線膨張係数の小さいPET（ポリエチレンテレフタレート）樹脂に、帯電防止性能を付与したグレードです。

特長

1. 低吸水性
2. 寸法安定性

主な用途

• 半導体の組立や検査時のハンドリング治具－トレイ、ガイド、チャック
• コンデンサやセンター等の電子部品の製造治具－トレイ、ガイド
• 包装、梱包機械のガイド
• その他、精密部品の製造治具

警告

1. アルカリ性および55℃を上回る温水中では連続して使用しないで下さい。
2. 人体への使用は禁止されています。
3. セミトロン^®ESdを発熱体、接点および端子等の電子部品として使用しないで下さい。
4. セミトロン^®ESd300PETをアルカリ性および55℃を上回る温水中で使用しないで下さい。

注意

1. 切削加工、特に大口径丸棒への穴加工などにおいて割れ防止のため、切削工具の選択、送り速度の選択および水溶性切削油の併用などに配慮下さい。
2. ノッチ感度が高い材料の部類に入りますので、設計にあたってはコーナー部および角部はアール（Ｒ）を確保するようにして下さい。

導電・帯電防止用素材

セミトロン^® ESd410C PEI/420 PEIは、ポリエーテルイミドをベースにしたグレードです。
セミトロン^® ESd410C PEIは抵抗値が低い導電グレードです。
セミトロン^® ESd420 PEIは中間抵抗の値を示す、帯電防止グレードです。

特長

1. 機械的強度に優れ、内部歪みが少ない

主な用途

• 各種製造ライン用部品、半導体・液晶製造装置部品
• 半導体検査装置部品、電気・電子部品
• 搬送容器・治具

警告

1. セミトロン^®ESdを発熱体、接点および端子等の電子部品として使用しないで下さい。

注意

1. ベースポリマーの違いにより、物理的、化学的および熱的性質が大きく変わりますので、応用にあたっては特性の見極めが必要です。
   また、溶媒・溶液の種類によっては、充てん剤が抽出されることがありますので、使用前に同一環境下で試験することをおすすめします。
2. セミトロン^® ESd410C/420 PEIはきわめて硬い材料であり、工具材質は超硬合金以上を推奨いたします。
   なお、粉塵を吸入しないようご注意ください。
3. ノッチ感度が高い材料の部類に入りますので、設計にあたってはコーナー部および角部はアール（Ｒ）を確保するようにして下さい。

導電・帯電防止用素材

セミトロン^® ESd490 PEEKは、機械的特性を高めたPEEK（ポリエーテルエーテルケトン）素材です。耐熱性・寸法安定性に優れています。

特長

1. 機械的強度
2. 耐熱性
3. 寸法安定性

主な用途

• 各種製造ライン用部品、半導体・液晶製造装置部品
• 半導体検査装置部品、電気・電子部品
• 搬送容器・治具

警告

1. セミトロン^®ESdを発熱体、接点および端子等の電子部品として使用しないで下さい。

注意

1. ベースポリマーの違いにより、物理的、化学的および熱的性質が大きく変わりますので、応用にあたっては特性の見極めが必要です。
   また、溶媒・溶液の種類によっては、充てん剤が抽出されることがありますので、使用前に同一環境下で試験することをおすすめします。
2. セミトロン^® ESd490 PEEKはきわめて硬い材料であり、工具材質は超硬合金以上を推奨いたします。
   なお、粉塵を吸入しないようご注意ください。
3. セミトロン^® ESd490 PEEKはガラス転移点143℃付近で機械的性質が大きく変質しますので、設計にあたっては注意が必要です。

導電・帯電防止用素材

セミトロン^® ESd PEEK-CNTは、独自の分散技術によりコンパウンドされたカーボンナノチューブとPEEK材を主原料とした、静電気対策用プラスチックです。カーボンナノチューブは100万分の1mmの微細な繊維形状による複雑な導通路を形成することで、静電気を高速に度電する等、安定した電気的特性を保持します。また低イオン、低発塵、低ガス等の安定したさまざまな特長をもっています。

特長

1. 放電特性に優れる
2. 発塵における環境汚染が少ない
3. 低イオン・低ガス
4. 高速除電が可能

主な用途

• 電子デバイス等、静電破壊対策部品
• HDDの磁気ヘッド等製造工程における静電気対策部品
• FPDパネル、フォトマスク搬送時の静電気対策用部品
• 各種薬液洗浄用工程
• 純水洗浄工程
• 電磁ノイズ対策部品

警告

1. セミトロン^®ESdを発熱体、接点および端子等の電子部品として使用しないで下さい。

注意

1. ベースポリマーの違いにより、物理的、化学的および熱的性質が大きく変わりますので、応用にあたっては特性の見極めが必要です。
   また、溶媒・溶液の種類によっては、充てん剤が抽出されることがありますので、使用前に同一環境下で試験することをおすすめします。
2. ガラス転移点143℃付近で機械的性質が大きく変化しますので、設計にあたっては注意が必要です。
3. 表面から0.1mm以内は「不導通層」ですので、設計にあたっては注意が必要です。
4. 機械加工する際は、発生する浮遊粉じんを吸入しないようにしてください。

変性ポリエーテルエーテルケトン素材

セミトロン^® MP370は、高温下での高い剛性と耐衝撃性を高めた変性PEEKを原料に、ファインセラミックスを充てんしたスーパーエンジニアリングプラスチックです。

特長

1. 高温環境下での高い剛性
2. 微細加工性
3. 耐熱性
4. 寸法安定性（低吸水率かつ熱膨張率が小さい）

主な用途

• 半導体テスト工程の冶具、電子部品の検査冶具、絶縁部品

注意

1. ノッチ感度が高い材料の部類に入りますので、設計にあたってはコーナー部および角部はアール（Ｒ）を確保するようにして下さい。

ポリペンコ^®MDSプレート^®は、優れた寸法安定性・電気的特性を示し、微細加工に適した熱可塑性タイプのスーパーエンジニアリングプラスチックです。

特長

1. 微細加工性
2. 寸法安定性
3. 電気特性（誘電率・誘電正接）
4. 耐熱性

主な用途

• 電子部品検査部品
• ソケット、絶縁部品

注意

1. ノッチ感度が高い材料の部類に入りますので、設計にあたってはコーナー部および角部はアール（Ｒ）を確保するようにして下さい。