亮点

Duratron® U1000 PEI 案例研究

我们帮助客户改进整体作业,在数周内将数千个挡板部件换成 Duratron® U1000 PEI 耐高温塑料部件。

我们全面的先进材料产品组合之所以能够提供可靠性和纯度更高的聚合物解决方案,离不开我们的协作企业文化和创新性伙伴关系建立方式,在此基础上,我们才能在短时间内交付大量材料和零件。

行业:半导体与电子,芯片制造
解决方案:采用高强度耐高温聚合物生产更加安全、更可靠的挡板,进而改进整体作业
产品:Duratron® U1000 PEI,非晶态聚合物
结果:提高零件安全性和成本效益并改进整体作业,交付速度和交付数量双双破纪录

挑战

在不影响质量的前提下,满足客户的数量和交期要求

越来越多的过程变更需要采用更加耐高温或先进的材料,客户需要迅速将半导体制造设备整体作业所用材料换成更加可靠、耐高温的塑料。

半导体制造过程所用挡板持续暴露在机器内部高温之下,若挡板温度过高,则容易被点燃。因此产生的烟雾将污染洁净室环境,产生额外的停产时间,因此所用材料必须兼具耐高温和阻燃两种性能。

OEM 需要在其全球各生产场地,改装制造腔体的多个挡板部件。

电子工程
解决方案

具备可扩展性和效率更高的方法

尽管交付时间和数量几乎无法实现,但我们提供的单一解决方案却能同时满足 OEM 的材料要求和紧张的供货进度要求。

凭借纵向一体化结构和广泛的零件生产能力,我们能调整挤出成型计划,并投入更多资源和多种设备更加迅速、高效地生产所需数量的耐高温挡板。

我们利用多项创新技术加工的产品数量达到前所未有的水平 ─ 每周上百件,使用可靠的耐高温塑料生产的先进挡板亦可达到客户的交期和安全要求。

半导体晶片制造工艺
潜在合作伙伴

“采用一体化结构后,我们能够保证所交付产品质量的一致性。另外,我们采用协同工作方式,意味着我们能够结合多种能力、集中资源并展开跨业务协作,迅速、大量交付单一、可靠的解决方案。”
结果

以前所未有的速度进行全面改进

实践证明,Duratron® U1000 PEI 具有高强度和出色的阻燃和耐热性,能以解决客户初期面临的安全和污染问题,为客户的市场地位保驾护航。另外,借助强大的能力和设备网络,我们帮助 OEM 提高生产方法的可持续性和成本效益,同时仅在 2 个月内即完成大规模全面改进。

  • 适用于高精度、高纯度应用的先进材料
  • 不间断生产
  • 提高零件整体安全性
  • 减少废弃物
加快创意孵化 我们近期进行的复合材料创新重塑了成为工程合作伙伴的意义,同时将非凡创意转化为现实。
案例研究

采用先进的新型 PAI,为未来的晶圆生产保驾护航

开发满足高科技、高规格应用的新材料

与OEM合作,我们改进了一种已开发的材料,以满足他们的规范,同时积极测试其在实际应用中的性能。我们的增强聚酰胺酰亚胺比典型的聚酰亚胺 (PI) 有着更持久的氧气清洗侵蚀防护力。​​​​​​​

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半导体晶片的生产
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依托先进的高性能材料和深厚的应用专业知识,我们提供的解决方案可帮助客户消除加工变形、减小风险并削减广泛的电子器件和半导体应用的成本。

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