Semi-conducteurs et produits électroniques
La production d’une puce à circuit intégré nécessite un équipement hautement spécialisé, qui opère dans toute une variété d’environnements délicats tels que:
- Plasma sous vide
- Température élevée
- Contact avec des solutions hautement abrasives
- Exposition à une variété de produits chimiques agressifs
Mitsubishi Chemical Advanced Materials Engineering Plastic Products (EPP) a développé des matériaux répondant aux exigences les plus strictes pour la fabrication de plaquettes à faible contamination, tout en se focalisant pourtant sur la fourniture de solutions à bas coût par rapport à des matériaux traditionnels tels que le quartz et la céramique. Les matériaux QEPP sont conçus pour être utilisés tout au long du processus de production des plaquettes.
Vos avantages
- Matériaux de qualité identique et constante, disponibles partout dans le monde
- Large choix de matériaux, assistance technique et laboratoire de tests
- Possibilité d’usinage pour aider le développement de nouvelles applications NPI
- Le portefeuille de matériaux le plus large, conçu spécifiquement pour les outils de processus par voie humide
- Le leader mondial dans la fabrication de matériaux utilisés pour les applications de bagues CMP, y compris Techtron® PPS, le standard mondial pour les applications CMP
- Des matériaux conçus pour fournir le meilleur ratio coût/performance pour les outils de processus à sec tels qu’Etch, CVD et implant Ionique
Matériaux et applications
| Produits | Applications |
|---|---|
|
Injection Molding
Embases de tests
Nous offrons le portefeuille de solutions le plus étendu au monde. Nos services vont des matériaux à bas coût pour les embases simples jusqu’aux matériaux de performance extrêmement élevée pour les designs d’embases les plus exigeants. ... Plus d'informations