半导体与电子
生产集成电路芯片需要高度专业化的设备，可在多重苛刻环境下工作，如：
- 真空环境下的等离子
- 高温
- 与高度研磨液接触
- 暴露于多种高腐蚀性化学品
与石英和陶瓷等传统材料相比，跨骏工程塑料制品公司（Mitsubishi Chemical Advanced Materials EPP）已研发出多种材料，既满足了晶圆低污染加工的最严格要求，又是低成本的解决方案。跨骏工程塑料制品公司的材料被设计用于整个晶圆加工制程。
您的优势
- 准确复制全球任何地区可用的材料
- 广泛的材料选择、工程支持和测试能力
- 机加工能力，支持仿真系统NPI应用发展
- 材料组合最为广泛，专设计用于湿制程工具
- CMP环材料的全球一流制造商，包括Techtron® PPS（全球标准CMP应用）
- 用于刻蚀、CVD和离子植入等干式制程工具的材料，可降低成本和提高性能
产品与应用
| 产品 | 应用 |
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