半导体与电子

生产集成电路芯片需要高度专业化的设备，可在多重苛刻环境下工作，如：        

• 真空环境下的等离子
• 高温
• 与高度研磨液接触
• 暴露于多种高腐蚀性化学品

与石英和陶瓷等传统材料相比，三菱化学高新材料（Mitsubishi Chemical Advanced Materials EPP）已研发出多种材料，既满足了晶圆低污染加工的严格要求，又是低成本的解决方案。我们的材料被设计用于整个晶圆加工制程。