半导体与电子领域专家

实现具有针对性的性能

我们的合作贯穿整个电子器件设计与生产过程,将开创性技术用于原型样件到最终产品的各个阶段。我们会具体指定高性能材料,其化学纯度、耐久性与稳定性水平足以应对精密工程中的挑战。

我们的经验和专业知识横跨半导体、电子和高科技行业的各个领域,基于此,我们能够为客户提供建议,助其选择适合于其应用的先进解决方案。我们秉持可持续发展承诺,从而减少对环境的影响、降低风险、促进成本节省,并协助客户提高产量。

我们的焦点 我们如何开创新技术
使用 ESD 塑料的微芯片和半导体制造

半导体

随着芯片尺寸不断缩小,如今半导体生产与测试对尺寸稳定性、CLTE 值和化学纯度的要求达到了前所未有的高度。我们不断扩展产品系列,一如既往地在市场中提供质量及性能优良的产品。
股市 LED 板

显示器

我们在平板显示器 (FPD) 市场积累了一定的经验,可提供适用于 FPD 制造的洁净且可靠的材料。此外,我们的产品组合在精度与 ESD 控制方面占据市场主导地位,非常适合测试及运输任何尺寸的 FPD。
消费者用 手持式触摸屏设备

移动设备

生产移动设备不仅对精度要求高,而且需要达到稳定的产量,我们的移动材料产品组合专门针对这些需求而设计。我们的材料纯度较高且较为可靠,可在智能手机、智能手表及平板等技术的生产及测试过程中优化产量并降低主要风险。
用于制造印刷电路板的表面贴装技术

印刷电路板

我们的 ESD 材料系列可确保表面贴装技术应用达到生产要求,不会因静电问题和尺寸不稳定而影响产量。
适用于半导体与电子领域的工程材料

我们的行业认证产品涵盖了一系列应用

探索我们广泛的工程塑料、碳纤维复合材料和热塑性材料产品组合,找到您需要的解决方案,或联系我们的专家团队以探讨您的要求。

迎接新挑战

从设计支持和材料选择,一直到质量管理与合规性,我们在每一阶段都与客户携手共进,让新潮的创新理念变为现实。

我们的专家团队能够针对一系列半导体生产与测试设备,提供有关材料和工艺的中肯建议,以用于最终的制造与生产技术;协助进行测试与验证;及支持快速成型和最终的大规模生产。

此外,我们的高规格、高科技材料具备以下性能:

  • 高纯度和低渗气性
  • 耐化学性和耐等离子体
  • 高耐热性和高功率容量
  • 具有针对性的 ESD 性能
  • 尺寸稳定性和高硬度
  • 机械加工能力和低压力
  • 高强度和耐磨性
  • 优良的CLTE值和延伸率
  • 低吸水性
让成功成为可能 探究我们如何解决全球棘手的工程学挑战
案例研究

采用先进的新型 PAI,为未来的晶圆生产保驾护航

开发满足高科技、高规格应用的新材料

与OEM合作,我们改进了一种已开发的材料,以满足他们的规范,同时积极测试其在实际应用中的性能。我们的增强聚酰胺酰亚胺比典型的聚酰亚胺 (PI) 有着更持久的氧气清洗侵蚀防护力。

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半导体晶片的生产
新闻纪事

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半导体与电子

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我们的热塑性内衬板系列产品使散装货物的处理更安全、更快速、更简单、更有效。

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