Duratron® T5530 PAI

Duratron® T5530 采用模压成型工艺，是 30% GR PAI，具备高硬度、高强度和抗蠕变性。虽然成分与 Duratron® T5030 相似，但 Duratron® T5530 的几何结构更大，使其成为结构应用的理想之选，尤其是在高温条件下能长时间承受静态载荷的结构应用。此外，Duratron® T5530 高达 482°F/250°C 的温度下表现出优良的尺寸稳定性，使其成为半导体和电子行业精密零件青睐的解决方案。