Duratron® T5530 PAI
Polyamide-Imide
Duratron® T5530 采用模压成型工艺,是 30% GR PAI,具备高硬度、高强度和抗蠕变性。虽然成分与 Duratron® T5030 相似,但 Duratron® T5530 的几何结构更大,使其成为结构应用的理想之选,尤其是在高温条件下能长时间承受静态载荷的结构应用。此外,Duratron® T5530 高达 482°F/250°C 的温度下表现出优良的尺寸稳定性,使其成为半导体和电子行业精密零件青睐的解决方案。
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